TSP - Tg puede dispersar la grasa térmica

Material Features Material de relleno de alta conductividad térmica sin brecha reforzada

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Describe： La grasa de la serie TSP - Tg del ibh es una grasa térmica a base de silicio, diseñada para resolver problemas de sobrecalentamiento y fiabilidad. Puede humedecer completamente la superficie de contacto para generar una baja resistencia térmica y se puede utilizar en sistemas de dispensación neumática y serigrafía. Es seguro y confiable para el medio ambiente.

· Baja resistencia térmica
· Humedecer la superficie de contacto, baja resistencia térmica
· Cumplir con todos los requisitos ambientales, incluido rohs.

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Aplicaciones típicas

· CPU (computadora portátil, escritorio, servidor)

· Chip ASICS personalizado

· Microprocesadores / procesadores gráficos

· Chipset beiqiao

· Transistor bipolar de puerta integrada (igbt)

Opciones disponibles

· Tamaño estándar de la hoja: 18 pulgadas; X18 "; O 18 pulgadas; X9 ";

· Laminaciones adhesivas unilaterales / dobles

· Se puede utilizar en láminas / bobinas o productos terminados de corte previo

· El soporte Pi FIM / fibra de vidrio es opcional

Características	Unidades	Tsp10tg	Tsp20tg	Tsp30tg	Tsp50tg
Apariencia	-	Blanco	Gris	Gris	Gris
Caliente Conductividad eléctrica	W / M · K	1.	2.	3.	5.
Caliente Resistencia a 50 PSI	° C · inm2 / W	0025	0023	0009	0007
Caliente Resistencia a 50 PSI	° C · cm m2 / W	0161	0148	0058	0045
Viscosidad a 23 ° C	CPS	5,0 × 104	8,0 × 104	1,5 × 105	2,5 × 105
Nivel de llama	Ul94	V0	V0	V0	V0
Resistencia al volumen	Omega cm	≥ 7,0 × 1011	≥ 9,0 × 1013	≥ 1,0 × 1010	≥ 1,0 × 109
Denso	G / cm3	2,5	2,6	2,75	2,92
Constante dieléctrica	@ 1 MHz	5,8	6,3	7,5	8,5
Temperatura de trabajo.	Grados Celsius	- 50 a 150	- 50 a 150	- 50 a 150	- 50 a 150
RoHS & amp; Llegar	-	Obediencia	Obediencia	Obediencia	Obediencia

Cinta de interfaz térmica de la serie tct120

Absorbedor magnético lt2500

TSP - Tg puede dispersar la grasa térmica

Material de aislamiento térmico tspxeb

Dcg400sf EMI blindada espuma conductora XYZ

Tela blindada EMI de espuma dcg100sf

Al proporcionar conductividad de los ejes x, y y z, el dcg400sf proporciona un método innovador para el blindaje tradicional y la puesta a tierra, mejorando el efecto de blindaje necesario para satisfacer la creciente velocidad de los microprocesadores para computadoras, telecomunicaciones y otros dispositivos electrónicos hoy en día.